一种用于电力电子芯片测试的加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶、多个电热棒，多个电热棒埋入于铝板中，热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪电连接，交流电源通过固态继电器与各个电热棒电连接，温度控制仪与固态继电器的控制端电连接。本实用新型节能、技术性能更稳定，结构得到了简化，制造成本得以降低。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电力电子芯片测试的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021458599.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212305693U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
洪忠健洪藏华
申请人 ：
黄山市恒悦电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县经济开发区电子电器产业园
代理机构 ：
安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 ：
方琦
优先权 ：
CN202021458599.0
主分类号 ：
H05B3/48
IPC分类号 ：
H05B3/48 H05B3/02 G01R31/28
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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