一种新型芯片加热测试装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其为一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体、测试板和定位板，所述测试台本体顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板，所述测试板外壁固定连接有固定板，所述固定板上开设有固定槽，所述测试板上卡合连接有加热棒，所述加热棒与外部电源电性连接，所述测试板上固定连接有温度传感器，所述温度传感器与外部PLC控制器信号连接；将待测LED芯片放到测试板上，然后调整两个定位板在测试板上的位置，让两个定位板对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板进行定位，通过调节定位板在测试板上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型芯片加热测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021795389.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213482380U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
杨良春赵永峰
申请人 ：
安徽信诺达微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市财院路10号214所内（科研综合楼）2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021795389.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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