用于芯片测试的顶针
授权
摘要

本实用新型涉及芯片检测领域,具体涉及一种用于芯片测试的顶针,包括针管,针管的第一端设置针头套管,所述针头套管中滑动安装针头,所述针头的第一端从针头套管第一端伸出,且针头的第二端位于针管中;所述针管中设置有弹性体,弹性体顶在针头的第二端。本实用新型的优点在于:当针头受力收缩时,针头套管对其起到引导作用,进而减小针头的摆动幅度,以免影响测试结果,且其结构、原理较为简单。

基本信息
专利标题 :
用于芯片测试的顶针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021615215.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN212780931U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
秦超
申请人 :
安徽超元半导体有限公司
申请人地址 :
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园17号
代理机构 :
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
花锦涛
优先权 :
CN202021615215.1
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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