用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备，包括放置板，所述放置板上设置有放置座，所述放置座的顶面转动设置有阻尼设置的底板，所述底板的顶面凸出放置座的表面，所述底板的顶面固定有对称设置的伸缩杆，所述伸缩杆的顶端连接有台体，所述台体与底板之间设置有自约束调节组件，从而能够在调节时，使其调节后能够进行自约束，减少其调节后固定的误差，使其更好的满足实际需求。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片测试的载物台组件及芯片测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123035338.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216354073U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈华平段斌刚史旭佳
申请人 ：
深圳市迪科贝科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路科姆龙科技园C栋505
代理机构 ：
深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈秀丽
优先权 ：
CN202123035338.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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