本实用新型公开一种芯片测试组件，包括：基板、通过一转接板安装于基板上的支架本体和连接于支架本体下方的支撑板，所述支撑板一端安装有一悬臂，所述支架本体下端面一侧设置有一位于动点接触探头上部并与其对应的静点接触探头，用于与待测试芯片接触的探针通过一探针座安装于所述悬臂远离支撑板的一端；所述支撑板位于动点接触探头与转接座之间区域安装有一挂杆，一升降杆位于支架本体的导向通道内，一第二弹性件两端分别连接到所述挂杆和升降杆的下端，一旋转杆下端与升降杆的上端连接槽。本实用新型方便探针下压力的调节，从而可以大大扩展了应用对象，实现了对不同芯片进行测试时，探针对芯片压力的准确性，适应范围广。