TEC芯片低温测试组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种TEC芯片低温测试组件，包括转接板，所述转接板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有冷却块，所述冷却块的上侧设置有TEC降温块，所述转接板的上侧设置有封盖在TEC降温块上的TEC芯片吸附台，所述TEC芯片吸附台上设置有用于吸附TEC芯片的吸附机构，TEC芯片吸附台上还设置有用于感应TEC芯片吸附台温度的热电偶。该TEC芯片低温测试组件通过TEC降温块降低吸附台温度并实时监测吸附台温度，达到低温测试的效果。
基本信息
专利标题 ：
TEC芯片低温测试组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921339555.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210198590U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
李雄杰
申请人 ：
福州中科光芯科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园E区14号楼4层
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈方淮
优先权 ：
CN201921339555.3
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02 G01K1/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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