一种超导芯片低温测试装置

授权

摘要

本实用新型提供的超导芯片低温测试装置，包括：接头安装盒、密封法兰、线缆引出管、安装支架、设置于所述安装支架上的至少一芯片安装座模块，任意一所述芯片安装座模块上固定有一待测试芯片，所述线缆引出管的两端分别连接所述接头安装盒及所述安装支架，所述接头安装盒上设有与待测试芯片管脚数量一致的接头，所述接头通过线缆与常温下的测试设备相连接；所述密封法兰设置在所述接头安装盒和所述安装支架之间，且所述密封法兰可沿所述线缆引出管滑动，本实用新型提供的超导芯片低温测试装置，通过设置在安装支架上独立的芯片安装座模块，可以实现多芯片同时测量，安装简单，操作方便，测量准确，测量效率高。

基本信息

专利标题：

一种超导芯片低温测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920847926.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210294465U

授权日：

2020-04-10

发明人：

李建国洪国同梁惊涛

申请人：

中国科学院理化技术研究所

申请人地址：

北京市海淀区中关村东路29号

代理机构：

深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹卫良

优先权：

CN201920847926.2

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28