一种芯片超低温冷却装置及芯片测试系统
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片超低温冷却装置及芯片测试系统,涉及芯片测试技术领域,该芯片超低温冷却装置包括液氮泵,被配置为根据控制模块的控制指令启动,以通过第一输液管将液氮罐的液氮注入第一杜瓦;第一输液管,一端设置在液氮泵出口,另一端伸入第一杜瓦内;第一杜瓦,与第二杜瓦通过第二输液管连通;第二杜瓦,不封口,与第一杜瓦通过第二输液管连通,其内设置有承片台,承片台用于承载待测芯片;控制模块,被配置为根据用户需求或者基于接收到的温度信号或液位信号向液氮泵发出控制指令,以控制液氮泵的启停。本发明的芯片测试系统可以实现芯片测试过程中液氮自动填充和几乎恒定的液位高度,保证芯片测试数据的准确性。

基本信息
专利标题 :
一种芯片超低温冷却装置及芯片测试系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114325322A
申请号 :
CN202111624701.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
贾月明陈威艾博王河
申请人 :
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 :
工业和信息化部电子专利中心
代理人 :
田卫平
优先权 :
CN202111624701.9
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20211228
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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