本实用新型公开一种具有冷却功能的芯片老化测试装置，所述载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽，所述载板上具有若干与芯片连通的导线，此若干个导线在载板一端形成一电连接头，所述连接块上开有供电连接头插入的连接口，所述载板正下方设置有一冷却盒，所述测试载台进一步包括基板和安装于基板下方的底板，所述底板上开有一冷却通槽，所述导热板嵌入此冷却通槽内，所述底板和基板之间连接有第一拉簧，所述基板两侧分别安装有一气缸，位于气缸下方的基板上开有一通孔，所述气缸的活塞杆穿过基板上的通孔。本实用新型其能避免发热量大的芯片产生大量的热能，并不断堆积，而影响到芯片的测试结果，消除了芯片集成带来的不良影响，有效提高测试效率。