芯片测试校准装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片测试校准装置。芯片测试校准装置包括支撑结构、探针测试组件、承载结构、校准件及调节机构，承载结构能够带动校准件朝向探针运动，以使校准件上的多个测试点与多根探针对应接触，多根探针背离所述支撑结构的一侧相连形成探测面，多个测试点相连形成测试面，调节机构用于调节探针测试组件相对支撑结构的倾斜角度，以使探测面与测试面之间的平行度在预设平行度范围内。本实用新型提供的芯片测试校准装置，通过调节探针测试组件相对支撑结构的倾斜角度至每一测试点均与探针接触，且探测面与测试面之间的平行度在预设平行度范围内，可在后续在对待测试的芯片进行测试时，可避免焊盘漏检，提高测试良率。

基本信息

专利标题：

芯片测试校准装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022374356.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213658910U

授权日：

2021-07-09

发明人：

冯利民

申请人：

苏州华兴源创科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

唐清凯

优先权：

CN202022374356.5

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/073