芯片测试装置
授权
摘要

本实用新型属于芯片测试技术领域,具体涉及芯片测试装置,包括检测基架、放置板和检测单元,放置板通过弹性柱安装在检测基架上,放置板设有放置槽,放置槽底端开设有检测通道,检测通道对准芯片的所有触点,放置槽两侧活动设有多个定位块,检测单元包括上检测板和下检测板,下检测板位于放置板的下方,上检测板可升降地设置在放置板的上方,上检测板两侧设有压条,压条的底面连接有多个压块,压块对准放置板的两侧。本实用新型通过设有放置在上检测板和下检测板之间的放置板,放置板上的检测通道可以对应芯片上的所有触点,芯片的多个触点同时检测,节约人力,此外上压板可升降设置,为自动化检测提供实现基础,从而最终实现检测效率的提升。

基本信息
专利标题 :
芯片测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022335873.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213302440U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
刘磊王露戴一峰
申请人 :
江苏邦融微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇苇城南路1699号9层909-1室
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王晨光
优先权 :
CN202022335873.1
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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