电子芯片低温测试装置

实质审查的生效

摘要

本发明涉及电子芯片测试的领域，尤其是涉及一种电子芯片低温测试装置，包括保温箱，所述保温箱中设置有储液箱、泵、制冷机、固定冷板、活动冷板。所述储液箱内储存有冷却液，所述泵的进液口与所述储液箱连通，所述固定冷板和所述活动冷板均内置有冷却管路。所述活动冷板的所述冷却管路进液端通过波纹软管与所述固定冷板的所述冷却管路出液端连通，所述活动冷板的所述冷却管路出液端通过波纹软管与所述储液箱连通。所述保温箱的顶部开有容纳口，所述活动冷板可从所述容纳口中穿出所述保温箱。本申请具有提高电子芯片低温测试的精准度的效果。

基本信息

专利标题：

电子芯片低温测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114545207A

申请号：

CN202210182748.2

公开（公告）日：

2022-05-27

申请日：

2022-02-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄晨红

申请人：

爱克普传热技术（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区马山梁康路22号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202210182748.2

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/02 H05K7/20

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R31/28

•电路的测试，例如用信号故障寻测器

法律状态

2022-06-14 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220226

2022-05-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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