芯片高低温测试装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种芯片高低温测试装置，包括：升降温装置，用于对所述芯片进行升温或者降温；测试装置，用于对升温或者降温后的所述芯片的进行测试；载料装置，用于承载所述芯片，并且将所述芯片从进料区域移动至所述测试装置；温度量测装置，位于所述芯片进入测试装置的入口的旁边，用于对所述载料装置上的芯片的温度进行检测。本发明可以精确地检测到芯片上的温度，从而判断芯片是否在合适的温度内测试，以提高测试的准确性。
基本信息
专利标题 ：
芯片高低温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114545126A
申请号 ：
CN202210179417.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘善浩王玉龙顾良波罗斌
申请人 ：
上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区郭守敬路351号2号楼6楼
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗磊
优先权 ：
CN202210179417.3
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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