本实用新型属于温度测试设备技术领域，涉及一种高低温测试工装，包括底座，所述底座上方支撑设置测试板，底座上对应于测试板的上方支撑设置外壳，所述外壳内设置有导温块，导温块的上下表面分别贴附TEC芯片，每个TEC芯片外侧表面均配合设置水箱，水箱外侧包裹保温板。本实用新型产品结构合理巧妙，能在短时间内完成光模块需要检测的温度的变换，缩短光模块的测试时间，提高测试效率，整个工装小巧灵活，方便用户使用。本实用新型采用的技术方案是：是利用TEC芯片上下表面的温度差来实现模块的高低温测试。