带气道高低温测试座
授权
摘要
本实用新型涉及一种带气道高低温测试座，包括芯片测试座本体和带气道芯片导向盖，所述芯片测试座本体和带气道芯片导向盖上均设置螺纹孔，且二者通过螺丝固定连接，所述带气道芯片导向盖内设置芯片导向槽和气流导向气道，所述气流导向气道包括气道凹槽和导向块，所述导向块固定在气道凹槽内部，所述气道凹槽设置于芯片导向槽底端。本实用新型设置带气道芯片导向盖，其中，芯片插入芯片导向槽，且底部处于气道凹槽内，高低温气体通过气流导向气道入口通入，气流导向气道的导向块将气流导向，分别从芯片上下上左右吹向芯片，维持芯片温度。
基本信息
专利标题 ：
带气道高低温测试座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920437718.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209858696U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
车红娟
申请人 ：
苏州韬盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯文路18号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201920437718.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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