高低温测试设备及其测试方法
授权
摘要

本发明涉及一种高低温测试设备及其测试方法,其主要包括压接头及测试基座,压接头内包括降温模块、升温模块及散热模块,散热模块包括散热鳍片及导热件,而导热件组装于升温模块和散热鳍片之间。其中,当进行低温测试时,对压接头的降温模块内充填液态氮气而开始对电子元件降温;当进行高温测试时,升温模块对电子元件升温,而电子元件的温度高于高温特定值后,通过散热模块对电子元件降温。借此,进行低温测试时,能迅速降温;进行高温测试时,除了能迅速升温外,又可有效地对测试中的电子元件进行散热,以维持于特定的测试温度。

基本信息
专利标题 :
高低温测试设备及其测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110749783A
申请号 :
CN201810816854.5
公开(公告)日 :
2020-02-04
申请日 :
2018-07-24
授权号 :
CN110749783B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
吴信毅
申请人 :
致茂电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市龟山区华亚一路66号
代理机构 :
北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
代理人 :
刘卓然
优先权 :
CN201810816854.5
主分类号 :
G01R31/00
IPC分类号 :
G01R31/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-02-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20180724
2020-02-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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