一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，属于半导体芯片高低温测试领域，一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台，工作台上端固定连接有支撑板，支撑板下端壁固定连接有水箱，水箱外端分别固定连接有风扇和水泵，水箱下端固定连接有塔式制冷片，塔式制冷片下端固定连接有薄膜式加热片，本实用新型一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片的测试工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤，方便了工作人员对待测试芯片的检测。
基本信息
专利标题 ：
一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920695819.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210090620U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
瞿梦敏
申请人 ：
瞿梦敏
申请人地址 ：
上海市浦东新区唐镇路127弄6号楼201室
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN201920695819.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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