一种适用于半导体芯片的高低温测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于半导体芯片的高低温测试装置，包括箱体、承载组件和承料盘，箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体的一侧壁开设有取放料孔；承载组件包括承托结构和连接在承托结构一端的第一端板，承托结构位于箱体内，第一端板适配嵌合在取放料孔，第一端板开设有料盘进出口，承料盘用于承载芯片，承料盘可通过料盘进出口插入箱体内或者从箱体抽出，承托结构对应料盘进出口设置且沿承料盘的抽插方向延伸以支撑承料盘。本实用新型能够降低芯片测试时的能耗，并且提高测试效率，节省测试时间。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于半导体芯片的高低温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122663898.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216434283U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
李协松张传益柏永生张亦锋
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202122663898.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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