一种半导体芯片高低温测试装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制结构。本实用新型提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片高低温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121708409.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-26
授权号 ：
CN216560872U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
杜新张希岩
申请人 ：
北京中电华大电子设计有限责任公司
申请人地址 ：
北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121708409.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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