一种用于半导体芯片的高低温测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体芯片的高低温测试装置,包括箱体,所述箱体的正面设有箱门,所述箱体的上端面设有伺服电缸,所述伺服电缸的输出端贯穿进所述箱体内并连接有测试头,所述箱体的一侧设有进气口,所述进气口处设有制冷空压机,所述箱体的另一侧设有出气口,所述测试头包括通过弹簧柱连接的上固定板和下固定板,所述上固定板和所述下固定板之间自下而上依次设有安装板、TEC制冷片和冷头,所述安装板的下端面固定有穿所述下安装板的压头,所述冷头连接有水冷散热器,所述装置通过改变流经所述TEC制冷片的电流流向,使其下端面制冷和制热切换,所述制冷空压机和所述箱体可防止在低温测试时结霜。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体芯片的高低温测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122441949.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-11
授权号 :
CN216526150U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
徐恩
申请人 :
苏州英诺飞芯工业科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区经济开发区南官渡路521号5幢405室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122441949.3
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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