本实用新型公开了一种用于半导体芯片的高低温测试装置，包括箱体，所述箱体的正面设有箱门，所述箱体的上端面设有伺服电缸，所述伺服电缸的输出端贯穿进所述箱体内并连接有测试头，所述箱体的一侧设有进气口，所述进气口处设有制冷空压机，所述箱体的另一侧设有出气口，所述测试头包括通过弹簧柱连接的上固定板和下固定板，所述上固定板和所述下固定板之间自下而上依次设有安装板、TEC制冷片和冷头，所述安装板的下端面固定有穿所述下安装板的压头，所述冷头连接有水冷散热器，所述装置通过改变流经所述TEC制冷片的电流流向，使其下端面制冷和制热切换，所述制冷空压机和所述箱体可防止在低温测试时结霜。