用于半导体芯片加工的贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于半导体芯片加工的贴片装置，包括用于传输和加工的传送机构和用于辅助定位的定位机构以及用于调节所述定位机构的调节机构，所述传送机构上端设置有贴片机构，所述贴片机构外部设置有密封机构，所述传送机构之间设置有所述定位机构，所述定位机构上安装有调节机构。本实用新型利用定位机构配合传送机构，在视觉相机的视觉定位下，同时利用机械定位和锁紧，提高了电路板定位效果，从而保证芯片贴片的准确度，利用可调节的传送机构和贴片机构，从而快速调节和适应不同规格的电路板，提高装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体芯片加工的贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122810636.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216528764U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王真真
申请人 ：
深圳市天时前程电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1303号鸿信工业园3号厂房301A
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202122810636.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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