半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构
授权
摘要
本公开涉及半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构。该半导体器件贴片装置包括贴片组件，贴片组件包括贴片头。贴片头包括：用于贴合半导体器件的贴片工具；贴片头驱动机构，用于水平平面地驱动贴片工具，以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器，用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件，该相机组件包括：对准相机，用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构，用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。基于参考视图，半导体器件相对于贴合位置对准。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921502024.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210429751U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
森·阿姆兰
申请人 ：
PYXISCF私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN201921502024.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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