用于半导体器件接合的对准载具和对准系统

授权

摘要

本申请公开了一种用于半导体器件接合的对准载具和对准系统，涉及具有高精度和高可扩展性的面板级封装(PLP)。PLP采用具有低膨胀系数的对准载具，该对准载具被构造有具有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。例如，为每个半导体器件附接区域设置局部半导体器件对准标记。取决于面板的尺寸，可以将其分割成多个块，每个块具有含有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。另外，块包括被构造用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区域。由于局部半导体器件对准标记和对准半导体器件，减少了线性和非线性位置误差。使用局部半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提高产量以及缩放比例，从而提高生产率并降低总成本。

基本信息

专利标题：

用于半导体器件接合的对准载具和对准系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020390823.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN211858644U

授权日：

2020-11-03

发明人：

森·阿姆兰

申请人：

PYXISCF私人有限公司

申请人地址：

新加坡海军部8号1层07/10号

代理机构：

北京金咨知识产权代理有限公司

代理人：

宋教花

优先权：

CN202020390823.0

主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L23/544 H01L21/68 H01L21/50