半导体器件的自对准电极
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要

本发明使用一管芯的片状引线框架和框架与半导体管芯焊接区之间的独立连接片,改进了制造功率器件引线的装置和方法。引线框架有一对准槽,用以同连接片一端的对准装量配合,连接装置另一端置于管芯接触区上。在管芯与引线框架、连接装置和接触区、配对的对准装置之间填加焊料。焊料熔化后,管芯和连接片浮于其上,并靠表面张力自行对准,使管芯和连接片分别处于支撑件和焊接区中心,而连接片和框架上的配合对准区彼此吻合。

基本信息
专利标题 :
半导体器件的自对准电极
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1041065A
申请号 :
CN89106979.8
公开(公告)日 :
1990-04-04
申请日 :
1989-09-07
授权号 :
CN1015585B
授权日 :
1992-02-19
发明人 :
马丁·卡尔福斯罗伯特·A·古什
申请人 :
莫托罗拉公司
申请人地址 :
美国伊利诺斯
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 :
王以平
优先权 :
CN89106979.8
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  H01L21/60  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2002-11-06 :
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 :
其他有关事项
2001-03-21 :
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 摩托罗拉公司
变更后 : 半导体元件工业有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国伊利诺斯
变更后 : 美国亚利桑那
2000-11-29 :
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 莫托罗拉公司
变更后 : 摩托罗拉公司
1992-11-04 :
授权
1992-02-19 :
审定
1991-01-23 :
实质审查请求已生效的专利申请
1990-04-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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