用于承载半导体组件的载具及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于承载半导体组件的载具及方法。该承载半导体组件的载具包括承载体。承载体包括：承载体的一侧的第一容纳部和位于承载体的另一侧的第二容纳部，第一容纳部和第二容纳部相对设置。
基本信息
专利标题 ：
用于承载半导体组件的载具及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388414A
申请号 ：
CN202111459655.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张福庭王志锋徐悠和徐尚杨秉丰黄泰源
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202111459655.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211202
申请日 : 20211202
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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