一种用于半导体封装的通用载具组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的通用载具组件，包括载条和压块2，所述载条的上方设置有压块，所述载条的上方设置有空腔部，所述空腔部的内部上方开设有多个腔体，所述压块的上方与空腔部相对应的位置处设置有网孔部，所述网孔部的下方开设有多个网孔，所述压块的下方四角处均固定连接有凸块，所述载条的上方与多个凸块相对应的位置处均开设有定位孔，所述载条与压块之间设置有连接件。本实用新型中，可以仅定制几块不同型号的压块，载条可重复使用于不同型号的产品上，解决了每种型号的半导体产品都需要一种相匹配的载具，从而解决产品杂，数量多的问题，解决生产成本高且浪费严重的问题，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的通用载具组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122584217.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216413020U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王利明占千
申请人 ：
苏州高邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
付钦伟
优先权 ：
CN202122584217.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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