一种半导体封装及半导体封装组件

授权

摘要

本实用新型涉及半导体封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装及半导体封装组件，其可以及时清理壳体顶部的灰尘来降低壳体顶部附着有较多灰尘的概率，因此提高了半导体封装及半导体封装组件的散热效果，同时降低了半导体封装及半导体封装组件对芯片组件的性能造成不良影响的概率；包括壳体，壳体的内部设置有安装腔，安装腔的内部设置有芯片组件，壳体的左端和右端的外侧壁上设置有多组引脚，每组引脚的固定端均与芯片组件电连；还包括固定板、动力箱、风机组件、两组固定杆、安装块、多组扇叶、动力轴、固定块、固定轴承、支持板、支持轴承、往复丝杆、往复刷板和清扫棉，动力箱的内部设置有流动腔。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装及半导体封装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920981301.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210349805U

授权日：

2020-04-17

发明人：

鲁明朕肖传兴杨亮亮

申请人：

江苏盐芯微电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司

代理人：

蒋鸣娜

优先权：

CN201920981301.5

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 B08B1/00