具有天线组件的半导体封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了具有天线组件的半导体封装机构，涉及封装技术领域，该具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表面固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧卡接有天线机构。该具有天线组件的半导体封装机构，将天线机构设置在该封装机构上，不仅提高了半导体与封装机构的整体性，还减小了天线组件和半导体封装机构总体的体积，从而减小了设备占据的空间，将半导体放置在固定机构的内部并固定，天线机构与固定机构内的半导体连接，密封机构扣在固定机构的外表面并于天线机构卡接，最后将接缝处使用密封胶做密封处理，便完成了天线组件和半导体的封装，安装程序简单且牢固。
基本信息
专利标题 ：
具有天线组件的半导体封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920896015.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210073836U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
廖海涛
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施荣华
优先权 ：
CN201920896015.9
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01Q1/22 H01Q1/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210073836U.PDF
PDF下载
