半导体封装组件

授权

摘要

本申请涉及一种半导体封装组件，涉及半导体封装的技术领域，其包括相对设置的第一盒体、第二盒体以及用于连接所述第一盒体与所述第二盒体的盖板，所述第一盒体远离所述第二盒体的一侧设置有用于调节所述第一盒体与所述第二盒体间距的调节机构。本申请不需要用到弹簧等容易发生金属疲劳的物件，有利于提高封装组件的结构稳定性，同时，能够封装尺寸大小在一定范围内的半导体件，提高了封装组件的适用性。

基本信息

专利标题：

半导体封装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022066180.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-19

授权号：

CN212750863U

授权日：

2021-03-19

发明人：

曾庆恒温永亮曾庆朋

申请人：

广州华创精密科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号（厂房）A栋三楼B区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022066180.7

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04