半导体封装和印刷电路板组件

实质审查的生效

摘要

本发明公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶面和底面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶面上；以及盖子，安装在该基板的该顶面的周边上并容纳该半导体晶粒，其中该盖子包括环形盖基座和可拆卸地安装在该环形盖基座上的盖板。采用这种方式，在将半导体封装安装在印刷电路板上之后，就可以将可拆卸安装的盖板移除，并安装其他用于冷却的装置，例如强制冷却模块等，从而更加高效的对半导体封装及其中的半导体晶粒进行散热，提高散热效率，保证半导体晶粒工作和运行的稳定和高效。

基本信息

专利标题：

半导体封装和印刷电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114496950A

申请号：

CN202111222808.0

公开（公告）日：

2022-05-13

申请日：

2021-10-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

邱士超陈麒元许文松谢亚叡许耀邦黄文浚

申请人：

联发科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何倚雯

优先权：

CN202111222808.0

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/467 H01L23/473 H01L23/04 H01L23/06 H01L23/08 H01L23/10 H05K1/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/40

用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置

法律状态

2022-05-31 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/40
申请日 : 20211020

2022-05-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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