印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件
公开
摘要
本发明提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340138A
申请号 ：
CN202110842582.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-07-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴帝相郑相镐李用悳
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱海洋
优先权 ：
CN202110842582.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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