印刷电路板和电子组件封装件
公开
摘要
本发明提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层的第一表面中，并且具有第一外部暴露表面，所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面；以及第一布线图案，嵌在所述第二绝缘层中，并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露，以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板和电子组件封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585147A
申请号 ：
CN202110618365.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-06-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李相旻曺永一罗锺锡
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹志博
优先权 ：
CN202110618365.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/16
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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