印刷电路板封装设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板封装设备，驱动电机与若干驱动轴驱动连接，驱动轴与支撑架的两边转动连接，驱动电机与支撑架连接，驱动轴上设置有若干驱动轮；第一定位柱远离承载板的一端与第一定位盖板相螺接；第二定位柱远离承载板的一端与第二定位盖板相螺接；第三定位柱远离承载板的一端与第三定位盖板相螺接；第三定位柱的底部直径大于顶部直径；第一定位柱与承载板远离工作空间的一边连接，第二定位柱和第三定位柱分别与承载板靠近工作空间的一边连接；每一横向气缸与一横向推架驱动连接，纵向矫正组件设置在封装机构与驱动轴之间，两个固定块分别与支撑架的两边连接，纵向滚轮的两端分别与两个固定块转动连接。

基本信息

专利标题：

印刷电路板封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920874727.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-12

授权号：

CN210225920U

授权日：

2020-03-31

发明人：

胡露露

申请人：

博罗县鑫瑞兴电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县杨村镇塘角村

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

马晓静

优先权：

CN201920874727.0

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28