印刷电路板电镀设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板电镀设备,其包括电镀箱,所述电镀箱包括一底板,以及围绕所述底板布设且首尾相连的多块衔接板,所述底板以及所述多块衔接板共同围成一个具有开口的腔体;滚珠丝杠,竖直设置在所述电镀箱的外侧;丝杆螺母,所述丝杆螺母套设在所述滚珠丝杠,所述丝杆螺母沿所述滚珠丝杠竖直移动;连接臂,所述连接臂包括第一连接板、第二连接板以及第三连接板,所述第一连接板、所述第二连接板间隔设置,所述第一连接板、所述第二连接板靠近所述电镀箱一端的间隔空间可供一所述衔接板穿过。本实用新型使阴极遮板与不同尺寸的印刷电路板都能保持一个合适的距离,保证印刷电路板的电镀效果,结构简单,成本低,使用方便。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板电镀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020442885.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-31
授权号 :
CN212051686U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
计君君
申请人 :
昆山雷克斯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏信路289号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020442885.1
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00  C25D17/10  C25D21/12  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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