本实用新型提供了一种柔性电路板电镀设备，包括电镀缸、导电轨道和保护装置。其中，所述电镀缸用于盛装电镀液，所述电镀缸内设置有喷流器和电镀阳极，所述喷流器用于喷射电镀液；所述导电轨道设置于所述电镀缸的上方，所述导电轨道上设置有电镀夹具，所述电镀夹具与电镀阴极电连接，所述电镀夹具用于夹持电路板；所述保护装置设置于电镀缸的内部，所述保护装置分布于所述电镀夹具的两侧，所述保护装置用于限定电路板的位置。在电镀作业时，柔性电路板放置在保护装置之间，当柔性电路板受到所述喷流器喷出的电镀液的冲击时，柔性电路板的两个平面被保护装置限定在保护装置内，从而可以减少柔性电路板的摆动幅度。