本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构，该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜，于柔性印刷电路板上设有通孔，通孔贯穿于保护膜和铜箔，保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔，并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件，导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内，且与铜箔的裸露铜面接触，而导电机构与导电定位件电性连接。采用上述结构，导电定位件可以比现有技术中夹板的体积做得较小，其与铜面的接触面可以仅仅是夹板电镀定位时接触面的几十分之一，因此，使电镀时消耗的材料大为减少。此外，上述定位方式的定位更加牢固，不会发生夹板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落现象。