局部电镀镍金印刷电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨层上设有裸露口，其特征在于：所述镀镍金层镀覆于每一所述裸露口处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口边缘向所述防焊油墨层内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层与所述防焊油墨之间的延展镍金层。本实用新型通过延展镍金层的设置，便于对设计线路的对位，有效确保每一焊点上镀有镍金层，而线路铜表面无镍金层，避免防焊空泡的产生，同时可减少镍金的使用，降低成本。

基本信息

专利标题：

局部电镀镍金印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820031211.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-14

授权号：

CN201234401Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

王勇铎罗吉树彭博

申请人：

王勇铎;罗吉树;彭博

申请人地址：

215542江苏省常熟市常昆工业园南新路28号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

陶海锋

优先权：

CN200820031211.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11