具有外层局部电镀边的侧壁镀镍金电路板电镀结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有外层局部电镀边的侧壁镀镍金电路板电镀结构，包括：基材，所述基材的中部粘有矩形的干膜，所述基材的矩形边缘与所述干膜的边缘之间形成矩形框区域，所述矩形框区域包括第一组对角区域和第二组对角区域，所述第一组对角区域内形成有第一工具孔，所述第二组对角区域内形成有用于形成局部电镀边的矩形电镀铜片，所述矩形电镀铜片上开设有第二工具孔，所述矩形框区域内仅在所述矩形电镀铜片处为导电区域。本实用新型将电镀留边更改为局部电镀边，以简化制作流程，节约成本，同时提升产量。
基本信息
专利标题 ：
具有外层局部电镀边的侧壁镀镍金电路板电镀结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022529802.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213426586U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
马卓王志明
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202022529802.5
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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