电路板镀镍金夹持结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板镀镍金夹持结构，包括：电路板、和电镀镍金夹具，方形的所述电路板包括依次顺时针设置的第一角、第二角、第三角、和第四角，所述第一角和第三角设置有用于导电的导电铜片部，所述第二角和第四角为非导电对角，所述电镀镍金夹具包括用于夹持所述第一角和第三角的两个导电夹点、以及用于夹持所述第二角和第四角的两个非导电夹点。本实用新型减少了电路板包蓝胶的区域，大大改善了板损问题，同时露出的电镀面积也会减少，降低金的成本浪费。
基本信息
专利标题 ：
电路板镀镍金夹持结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022429678.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213280253U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
马卓李成
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202022429678.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
