焊盘镀镍的基于铝箔的单面柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及单面柔性电路板的技术领域，公开了焊盘镀镍的基于铝箔的单面柔性电路板，包括基层以及蚀刻有电路的铝箔层，铝箔层复合固定基层；铝箔层设有至少一个焊盘，焊盘具有镀镍层，焊盘的镀镍层用于焊接电子元器件。单面柔性电路板制作时，将铝箔层与基层复合固定布置，铝箔层镀镍处理形成焊盘，在焊盘的作用下，采用焊锡焊接工艺，电子元器件实现直接焊接固定，且有效增强电子元器件的焊接稳定性；另外，采用铝箔层，有助于降低柔性电路板的整体重量，同时，降低柔性电路板的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
焊盘镀镍的基于铝箔的单面柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922015699.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210899824U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
谢佳毅
申请人 ：
谢佳毅
申请人地址 ：
广西壮族自治区钦州市灵山县檀圩镇华屏村委会下江埠队7号
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐敏
优先权 ：
CN201922015699.X
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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