一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板
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摘要
本实用新型公开了一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿元件焊盘，所述散热焊盘通过若干过孔对元件焊盘上的元器件进行散热。所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于第一焊盘上。所述第一焊盘与第二焊盘之间形成有间隔区域。当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在间隔区域加入焊锡，以连接第一焊盘与第二焊盘。当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除间隔区域的焊锡，以断开第一焊盘与第二焊盘之间的连接。如此，可避免焊锡的热量大量损失掉，从而利于保持焊料处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022094947.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212519565U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
蓝海黄辉傅俊寅汪之涵
申请人 ：
深圳青铜剑技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022094947.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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