本实用新型涉及一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，MOSFET三极管焊盘包含两个矩形小焊盘4和一个方形大焊盘1，在方形大焊盘1外围增加一圈散热过孔2，该孔为通孔，孔内镀铜。散热过孔2的信号属性与方形大焊盘1相同。用铜箔3将散热过孔2与方形大焊盘1相连，便于MOSFET三极管产生的热量更好的从方形大焊盘1传送到散热过孔2，再由散热过孔2将热量散发到电路板背面。实施本实用新型的电路板，MOSFET三极管所产生的大量热量除在周边散开外，也可通过方形大焊盘外围增设的一圈散热过孔将热量散发到电路板背面，大大加快了散热的速度和面积，从而带来更好的散热效果。