一种具有穿透式过孔焊盘的PCB线路板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种具有穿透式过孔焊盘的PCB线路板，包括PCB线路板本体，PCB线路板本体的上下两侧对称设有两个防挤压机构，PCB线路板本体的前后两侧对称设有两个连接机构；防挤压机构包括压板，压板上开设有两个相互平行的凹槽；该具有穿透式过孔焊盘的PCB线路板通过设有的防挤压机构和连接机构，即当受到挤压时，挤压力作用在上下两侧的压板上，在扭力弹簧的作用下，连接板偏移并带动转动辊转动，而两侧的连杆挤压弹簧，当挤压到极限位置，上下两个压板不在继续向内侧挤压，对PCB线路板形成保护；该设计有利于防止PCB线路板在闲置和运输时受挤压，对PCB线路板进行了有效保护。
基本信息
专利标题 ：
一种具有穿透式过孔焊盘的PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020883221.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211909471U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈智敏
申请人 ：
深圳市丰达兴线路板制造有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井沙二村帝堂路蓝天科技园第13栋
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN202020883221.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/02
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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