具有防焊层的线路板

专利权的终止

摘要

本实用新型一种具有防焊层的线路板，应用于一堆叠封装结构中。此具有防焊层的线路板包括一线路板、一第一防焊层、一第二防焊层以及一金属层。线路板具有多个接垫。第一防焊层配置于线路板上，并具有显露这些接垫的第一开口图案。第二防焊层叠合第一防焊层，并具有第二开口图案，用以显露在第一开口图案中的这些接垫。金属层分别形成在这些接垫上，其中金属层的高度由第一防焊层以及第二防焊层的叠合高度定义。

基本信息

专利标题：

具有防焊层的线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820131172.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-12

授权号：

CN201266605Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

李升洲范智朋陈君豪黄重旗贾妍缇

申请人：

欣兴电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县桃园市

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820131172.2

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/498 H05K1/02