具有粗化防焊层的软质线路基板
授权
摘要
本实用新型提供一种具有粗化防焊层的软质线路基板，其包含：于绝缘基材上的具有配线图案的导电铜层；第一锡层，位于该导电铜层上方；第二锡层，位于该第一锡层上方；第一防焊层，覆盖未被第一锡层及第二锡层覆盖的导电铜层，且第一防焊层部分地覆盖第二锡层；及第二防焊层，部分地覆盖第二锡层及至少部分地覆盖第一防焊层，其中第二防焊层具有粗化表面。如上述，一方面，本实用新型提出一种新颖的软质线路基板，无两次防焊油墨两次镀锡交错实施处理。本实用新型也在最后锡层完成后涂布顶层防焊油墨，以免顶层防焊油墨浸泡在镀锡槽中。同时本实用新型还提出一种软质线路基板，能够粗化防焊层以降低外引脚与防焊层的高度差，改善压接不良的现象。
基本信息
专利标题 ：
具有粗化防焊层的软质线路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921156399.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210467764U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
魏兆璟庞规浩
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201921156399.7
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/485
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210467764U.PDF
PDF下载
