电路板防焊层的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板防焊层的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531787A
申请号 ：
CN202011323205.5
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2020-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄士辅黄钏杰黄保钦
申请人 ：
碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
许春晓
优先权 ：
CN202011323205.5
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20201123
申请日 : 20201123
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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