防焊层结合刚挠结合板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了防焊层结合刚挠结合板，包括第一硬电路板，所述第一硬电路板的底部固定连接有软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防腐蚀层。本实用新型通过设置防腐蚀层、环氧树脂涂料层、酚醛树脂涂料层、沥青漆层、无机富锌漆层、过氯乙烯漆层、耐压层、铸铁层、钢材层、铝材层、缓冲绝缘硅胶层和缓冲绝缘橡胶层相互配合，达到了对防焊层结合刚挠结合板耐压且防腐蚀的优点，使刚挠结合板在进行运输时，能够有效的增加硬电路板的耐压强度，防止硬电路板出现压断，同时能够有效的防止软线路板内部的线路出现腐蚀损坏，延长了防焊层结合刚挠结合板的使用寿命，从而提高了防焊层结合刚挠结合板的实用性。

基本信息

专利标题：

防焊层结合刚挠结合板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920562886.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-24

授权号：

CN210137496U

授权日：

2020-03-10

发明人：

刘志轩

申请人：

遂宁美创电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济技术开发区南区机场中路

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920562886.7

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K3/28