一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置,包括主箱体,所述主箱体一侧的内壁上设有通口,所述通口内通过转轴转动连接有挡板,所述挡板的顶部固定连接有卡块,所述主箱体的外壁上固定连接有支撑块,所述支撑块上滑动插设有卡杆,所述卡块上设有与卡杆对应的卡槽,所述卡杆靠近卡块的一端固定套接有卡套,所述卡杆远离卡套的一端固定连接有拉杆,所述主箱体的内底部设有放置板。本实用新型中通过向主箱体内导入氩气的方法,有效避免了传统结构中使用氧气、四氟化碳、氮气,因四氟化碳及氮气会攻击防焊层油墨导致防焊层油墨雾化的问题,从而提升了对软硬结合板粗化清洁的效率。

基本信息
专利标题 :
一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921190104.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-26
授权号 :
CN210328186U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
陈伟淇
申请人 :
重庆伟鼎电子科技有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁县铜梁工业园区产业大道(铜合路交界处)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921190104.8
主分类号 :
H05K3/26
IPC分类号 :
H05K3/26  
法律状态
2021-09-14 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/26
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆伟鼎电子科技有限公司
变更后 : 重庆科迈电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 402560 重庆市铜梁县(已撤销)铜梁工业园区产业大道(铜合路交界处)
变更后 : 402560 重庆市铜梁区铜梁工业园区产业大道1号
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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