一种防焊遮板
授权
摘要

本实用新型公开了一种防焊遮板,包括基板和刮板,所述基板上设有多个焊孔,所述基板具有一防护面和一固定面,所述焊孔由所述固定面贯穿至所述防护面,所述固定面上设有多个旋转卡扣,所述防护面上设有引导通槽,所述刮板的端部卡入所述引导通槽且可沿所述引导通槽移动,所述刮板具有一刮擦面,所述刮擦面与所述防护面可贴合且可相互移动。本实用新型焊孔供待焊针脚露出,具体为卡住电路板后,将防护面水平朝上面对烙铁头,由于焊孔的存在,电路板上的针脚就可以露出,焊锡机就可以焊接这些露出的待焊针脚,而电路板的其它非焊接区域则被基板遮挡,防止出现粘锡的情况,达到了防焊的目的。

基本信息
专利标题 :
一种防焊遮板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921284488.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN211028470U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
黎广超
申请人 :
深圳市深普能电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区南约高科大道万达工业园2栋3楼
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
李倩竹
优先权 :
CN201921284488.X
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  H05K3/34  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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