一种SMT回流焊遮温治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种SMT回流焊遮温治具，包括治具底座和隔热盖板，所述隔热盖板位于治具底座的正上方，所述治具底座的边侧设有圆形的盲孔，所述隔热盖板的边侧设有贯穿的螺孔，所述螺孔中锁入螺杆，所述螺杆的下端与盲孔插接。使用时在大尺寸元件区域上盖开设窗口，在设置回流焊参数时,需设置较低的链速、较大的风机频率,平衡板上所有元件的焊接温度,确保所有元件的焊接温度在可接受范围内.从而保证产品的可靠性及品质。

基本信息

专利标题：

一种SMT回流焊遮温治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921797389.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN210959019U

授权日：

2020-07-07

发明人：

刘海燕

申请人：

资电电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道怀德社区福中工业园资电电子厂B栋整套(在深圳市宝安区航城街道鹤洲开发区厂房1栋5楼、3栋5楼,鹤洲社区鸿翔工业园厂房4号1层设有经营场所从事经营活动)

代理机构：

北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

田江飞

优先权：

CN201921797389.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34